微软拟发债250亿美元支持AI基建扩张
Microsoft plans to raise $25 billion in debt as it pursues AI buildout
Microsoft pada Khamis mengumumkan rancangan untuk mengeluarkan bon $25 bilion untuk membiayai pengembangan infrastruktur menggunakan penarafan AAA S&Pnya. Sasaran perbelanjaan modal syarikat untuk 2026 ialah AS$170 bilion untuk memenuhi keperluan pelanggan seperti Anthropic dan OpenAI. Terbitan itu dijangka selesai pada 4 November. Ketua Pegawai Kewangan Amy Hood berkata mengenai panggilan pendapatan bahawa syarikat itu kebanyakannya menggunakan pembiayaan pajakan dan belum lagi meneroka pasaran bon.
Microsoft used the bond market for the first time to finance AI infrastructure. The US$25 billion bond issuance under the AAA rating plus the US$170 billion capital expenditure target reflects that ultra-large-scale cloud manufacturers are shifting from leasing to public debt financing. For gold and foreign exchange, this strengthens the logic of high-yield bond supply driven by AI capital expenditures. It is worth paying attention to the potential impact of technology giants' debt expansion on credit spreads and US dollar funding, and observing the financing rhythm in comparison with Oracle's bond issuance on the same day.
微软在AI基础设施扩张下首次动用债券市场，可与同日甲骨文发债及同业现金流状况对照阅读。
来源：CNBC Top News · cnbc.com